手机方案公司处于手机产业链的上层,主要提供整套主板方案的设计,包括结构堆叠、硬件设计、软件设计等。
手机质量的优劣,很大程度上是由主板质量的优劣来决定。
整机公司处于手机产业链的中层,主要负责整个手机项目的运作及销售,主要工作有以下内容:
(1)立项:确定项目,根据市场需求确定方案。
(2)确定方案:如做什么机型、手机销售价格定位等。
(3)寻找合适的方案公司合作。确定是购买公板还是自定义方案!
(4)确定外观效果图。
(5)做整机结构:手机结构设计的优劣,直接影响到模具的修改次数,还影响整个项目的进程。
(6)模具开发。
(7)物料采购。
(8)试产。
(9)量产。
(10)销售。
(11)售后服务。
设计公司主要负责ID设计、MD设计。其中,ID设计是工业设计,即外观设计。MD设计是结构设计,负责整机的结构。
设计公司主要工作流程如下:
(1)接到设计业务。
(2)设计ID图。
(3)建3D外观模型。
(4)做外观手板给客户确认。
(5)设计整机结构。
(6)公司内部评审结构。
(7)做结构手板。
(8)模具厂评审结构。
(9)模具跟进。
(10)输出结构相关资料。
(11)模具T1评审,出改模资料。
(12)模具T2评审,出改模资料。
知识点get:
手机中的GSM、CDMA是什么?
GSM(Global System for Mobile Communication,全球移动通信系统)是由欧洲主要电信运营者和制造厂家组成的标准化委员会设计出来的,是在蜂窝系统的基础上发展而成的,包括GSM900MHZ、GSM1800MHZ、GSM850MHZ、GSM1900MHZ等几个频段。
CDMA(Code Division Multiple Access,多码分址)是在数字技术的分支即扩频通信技术上发展起来的一种崭新而成熟的无线通信技术。
手机ID图分析
1.1 ID的概念及手机ID介绍
(1)ID的概念
ID是Industrial Design的简称,中文译为工业设计。工业设计的核心是产品设计。
(2)手机ID介绍
手机ID就是手机产品设计,核心内容是手机外观设计。一个优秀的手机ID应包括以下内容:
- 美观性实用性独特性科学性
1.2 手机ID图分析
(1)找主要拆件面
拆件面就是两个零件的共有面,延这个共有面分拆成两个不同的零件。
- 找出A壳与B壳的拆件面
A壳:面壳
B壳:背壳
- 五金件分析
不锈钢件,通过五金模具冲压、折弯成型,作为装饰常用于A壳,厚度为0.4mm,不锈钢与塑料链接时常用热熔胶,热熔胶厚度通常为0.1~0.15mm.
- 镍网
通过电铸加工而成,手机上常用于听筒网、喇叭网,通过双面胶或刷胶固定于壳体。
手机堆叠的概念
堆叠顾名思义就是堆积叠加,英语译为Stacking。手机堆叠就是将不同功能的电子元器件堆积叠加在一起,组合成一个会生产出更多功能的组件。
常用堆叠元器件知识:
完整的手机堆叠板包括PCB、听筒、屏幕、话筒、喇叭、手机芯片、SIM卡座、电动机、摄像头、电池、天线等。
部分组件简介:
听筒:是处理声音的元器件,主要作用是在通话中接听对方的声音,位置通常处于堆叠板的正面底部。
听筒与主办的连接通常用弹片、弹簧或引线焊接。听筒的尺寸常用规格如下:1506、1206、1005等。听筒顶部有一层泡棉,主要就是密封音腔的,同时还有抗震缓冲和保护的作用。
液晶显示屏:主要作用就是显示影像及文字,常位于听筒下方。屏与主板采用FPC(软排线)焊接的方式。
话筒:
英文译为Microphone,简写为MIC,又称麦克风、受话器、俗称咪头,是接收声音的元器件,位于堆叠板的下方。MIC与主板常采用引线焊接。
主PCB:
主PCB是堆叠的母板,所有元器件围绕主pcb叠加。
射频天线:
是接收手机信号的重要部件,通过馈点与主板连接。天线的材料通常用磷铜、不锈钢、FPC等。
摄像头:
是一种视频输入设备,在手机中的作用就是拍照和摄像。摄像头与主板常用B_B连接器直接连接,或FPC加B_B连接器、FPC直接焊接等。
USB连接器:
主要作用是数据输入、输出,是手机与外部设备联系的通道,常位于手机下方。根据触角的多少可分为12pin、10pi、8pin等。