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下周见!金立M7Plus亮相

进到17年第三季度,全面屏手机对决愈发猛烈,在其中国产智能手机生产商金立更为激进派。

由于他们要在11月26日晚上八点举办“金立2017冬天新品发布会”,其主题风格为“全方位全面屏手机”。8款全屏手机另外公布,遮盖高、中、低挡全系列。

下星期见!金立M7 Plus现身:18:9全面屏手机 骁龙660

↑↑↑金立M7

如今官方网早已反映曝出了在其中一款——金立S11,此外,另一款金立全面屏手机也被曝出。

今日安兔兔数据库查询出現了金立M7 Plus全面屏手机的硬件配置规格型号,它配用了高通芯片骁龙660CPU,配置8GB运行内存 64GB储存,屏幕辨析率为2160×1080,纵横比为18:9。

从取名看来,它是金立M7的大屏幕版本号。大家已经知道金立M7的显示屏尺寸为6.01英尺,从而推断金立M7 Plus的显示屏尺寸要超过6.01英尺。

该设备将于下星期日宣布现身,大家翘首以待。

下星期见!金立M7 Plus现身:18:9全面屏手机 骁龙660

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